广州日报讯 （全媒体记者黄子宁、王名润）不到半个月的时间，顺德科技企业上市再次传来好消息！昨日，广东莱尔新材料科技股份有限公司（以下简称“莱尔科技”）在上海证券交易所敲锣上市，正式登陆科创板。继富信科技后，莱尔科技成为顺德第二家科创板上市企业、杏坛首家上市企业，为顺德企业拥抱资本市场提供了参考经验。

　　广东省金融局副局长倪全宏、佛山市副市长赵海、佛山市政府副秘书长黄飞飞、佛山市金融工作局局长王磊、顺德区副区长蔡伟等领导见证了顺德企业上市的时刻。

　　莱尔科技首次公开发行3714万股

　　作为功能性涂布胶膜及其应用领域的领先厂商，莱尔科技专注于功能性涂布胶膜及下游应用产品的研发、生产和销售，主营功能性涂布胶膜属于复合薄膜材料，为电子元器件关键材料之一、消费电子重要的模组及终端保护材料，广泛应用于消费电子、汽车电子、LED照明、半导体产品等领域，打破了国际厂商垄断市场局面。

　　莱尔科技挂牌上市当天，首次公开发行股票3714万股，发行价格为9.51元/股，预计募集资金3.53亿元。募集资金主要用于投资建设新材料与电子领域高新技术产业化基地项目、晶圆制程保护膜产业化建设项目、高速信号传输线（4K、8K、32G）产业化建设项目、研发中心建设项目等。

　　目前，莱尔科技已被认定为国家高新技术企业，获评“佛山市标杆高新技术企业”，企业“电子电器连接线专用热熔胶膜工程技术研究中心”被认定为广东省工程技术研究中心，曾参与行业团体标准的起草与发布。2020年，莱尔科技实现营收4.01亿元，展现了科技企业良好的发展韧性和潜力，在细分市场赢得话语权。

　　“此次莱尔科技股票上市发行，对企业来说极具里程碑意义，是企业又一重大战略决策的成功实施。”莱尔科技董事长范小平在上市仪式上表示，以上市为契机，企业将加大研发投入，形成技术积累和技术创新，依托特种胶粘剂技术研发和精密涂布两大核心技术，采用“功能性涂布胶膜研发+下游产品开发”双轮驱动模式，强化产品方案开发、应用信息反馈、产品性能提升、成本控制、技术保密等竞争优势，实现跨越式发展。

　　壮大资本市场“顺德科技力量”

　　抢抓证券发行注册制改革机遇，顺德科技企业掀起了拥抱资本市场的浪潮，顺德科技军团加速崛起。“十三五”期间，上市（含过会）企业呈翻倍增长态势。截至目前，全区上市（含过会）企业累计36家，新三板企业48家，四板挂牌企业226家，股改企业329家，广东证监局辅导企业3家，形成了“培育一批、股改一批、辅导一批、申报一批、挂牌上市一批”的企业利用多层次资本市场梯队。

　　顺德支持科技企业利用资本市场做大做强，这五年来，顺德企业上市工作迎来全面开花，始终不变的是有的放矢的扶持政策与职能部门服务企业的初心。依托“科技创新十条”，今年伊始，顺德全面启动实施“金凤凰计划”，助力企业插上科技和金融“隐形的翅膀”。

　　立足新发展阶段，顺德区科学技术局把企业打造为强大的创新主体，通过强化政策引导，依法合规解决拟上市企业历史遗留问题，同时充分发挥产业金融服务平台功能，不断提高企业登陆科创板、创业板的比例，力争到2023年底，实现累计上市企业和新三板挂牌企业数量超百家，区域股权市场挂牌企业300家，推动上市公司数量和质量“双提升”，壮大资本市场“顺德力量”。

　　顺德区科学技术局局长谭素表示，上市企业、拟上市企业是顺德经济高质量发展的关键力量，职能部门将持续深化科技的思维、资本的眼光、金融的手段，甄选优秀企业和产业集群，集中力量巩固扶持，支持企业走多层次资本市场道路。