首页
文/广州日报全媒体记者倪明
从2017年落地广州、2019年一期量产，到2026年创业板上市，粤芯半导体用不到9年时间完成了从“广州第一芯”到“创业板首家晶圆制造企业”的跨越。而在它身后，是一个关乎产业自主可控的战略命题：国产模拟芯片自给率长期偏低，谁能补上这块关键短板？
粤芯的答案，是扎根广州、专注特色工艺，以“定制化代工”走差异化破局之路。
从零到一的12英寸破局
2017年，粤芯起步于广东“强芯工程”，扎根广州黄埔。彼时国内12英寸晶圆产能高度集中于长三角和华北，“广东芯”长期空白。粤芯的出现，让高校、芯片设计、封测、整机厂商这些原本各自为战的环节，有了一个共同的“链主”。
粤芯走的是“拾级而上”之路：从消费类芯片制造起步，通过逐步升级进入工业电子领域，进而在汽车电子领域形成差异化竞争优势。2025年产能利用率达96.38%；截至2026年3月，累计出货突破180万片，订单排至2026年下半年。最后一轮融资后估值253亿元，国家、省、市、区四级国资深度参与。
专注模拟芯片的“定制化代工”
粤芯半导体的战略选择，从一开始就与众不同。而理解这一选择，需要先看清模拟芯片的产业本质。
如果说数字芯片是计算机的“大脑”，模拟芯片就是连接物理世界与数字世界的“神经末梢”。2024年中国模拟芯片市场规模约1986亿元、占全球35%，但自给率仅约16%，汽车模拟芯片自给率更是不足10%。
晶圆代工格局中，台积电靠先进制程一家独大，中芯国际以逻辑工艺见长，粤芯选择了第三条路：以“协同优化模式”为核心，专注模拟芯片制造，提出“终端牵引设计、设计带动制造”，提供“贴身式”代工服务。
这一选择的背后，是对产业规律的深刻洞察。模拟芯片的技术迭代，依赖工艺创新与器件优化的珠联璧合，需要终端需求、芯片设计与制造工艺的深度融合，而这恰恰是传统标准化代工模式无法满足的。
粤芯拥有八大特色工艺平台，覆盖消费电子到汽车电子、工业控制到AI的主要场景，工艺节点180nm至55nm。成效已然显现：电容指纹识别芯片代工全球领先；2025年四季度高压显示驱动芯片出货量排名全球第七、中国大陆第三；还是中国大陆首家实现12英寸硅光晶圆大规模量产的代工厂。截至2025年末，已获境内外授权专利700余项、其中发明专利340余项。
硅光与光电融合，正踏中AI的洪流。粤芯2024年推出12英寸90nm硅光工艺平台，累计投片超7000片，产品涵盖400G、800G、1.6T高速硅光模块。据Frost&Sullivan数据，截至2026年4月末，粤芯是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。大模型爆发使算力瓶颈从“算得不够快”转向“数据传输损耗太大”，硅光凭高带宽、低延迟、高能效成为破题关键。粤芯正沿“可插拔光模块、近封装光学、光电共封装”路径演进，导入3.2T NPO产品。据Yole预测，2029年全球硅光模块市场将达102.6亿美元，年均复合增速近40%。
粤芯由此确立了“以模拟为核心、以数字升级为蝶变、以光电融合为特色”的“一核两翼”格局，从模拟芯片的国产替代，升级到硅光芯片的AI算力卡位。
放大
上一版
