广州日报讯 （全媒体记者邓莉）全球芯片告急，引发国内对自主芯片发展的高度关注和投入。近日，工信部出手化解“芯”事，引导和支持汽车半导体产业发展，并加强产业供需对接。

　　今年2月9日，工信部装备工业一司电子信息司就汽车芯片供应短缺问题与相关企业进行了座谈交流。会上，汽车芯片供应企业代表均表示已针对当前市场情况，积极采取设立专项工作组、加强与整车零部件企业沟通、启动备用产能、加快物流运输等手段，增强市场供给能力。工信部装备工业一司、电子信息司建议汽车芯片供应企业加大产能调配力度，提升流通环节效率，与上下游企业加强协同，缓解汽车芯片供应紧张问题。

　　3月1日，工信部电子信息司司长乔跃山公开表示，已指导中国汽车芯片产业创新战略联盟等编制《汽车半导体供需对接手册》并发布。《手册》共征集85家企业的汽车半导体供需信息，以“牵线”汽车芯片供需对接。工信部将支持企业持续提升集成电路的供给能力，加强供应链建设，加大产能调配力度。

　　虽然汽车芯片问题持续已久，但当前新车的货源供应和零售价格总体平稳，体现国内新车和零部件库存对应能力较强。“芯片短缺影响到生产，再延伸到经销商的终端库存不足，推动零售价格上涨，这需要各环节的传导效果充分体现，但目前全国范围来看，汽车终端价格没有明显变化。”乘联会秘书长崔东树表示，“今年1~2月的终端市场价格总体稳定在17%的促销水平。”他表示，未来，随着工信部和国内电子企业全面推动芯片问题的缓解对策，作为技术极其成熟的汽车芯片，供给的新产能会逐步释放，车市销量受到芯片短缺的影响不会太大。