粤芯半导体10月13日上市

何瑞琪

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　　广州日报讯（全媒体记者何瑞琪）10月11日，粤芯半导体（301660.SZ）公告称，公司发行的人民币普通股股票将于10月13日在深圳证券交易所创业板上市。本次发行价格为12.01元/股，发行后总股本为28.78亿股（超额配售选择权行使前），公开发行股票数量为5.13亿股，全部为新股。

　　粤芯半导体于2017年落地广州黄埔，2019年一期产线实现量产，是华南地区首家实现量产的12英寸特色晶圆制造企业，被称为“广州第一芯”。

　　公司聚焦集成电路、功率器件、光电融合三大特色工艺方向，截至2025年末，拥有境内外授权专利700余项。伴随产能释放、良率优化与技术成果转化提速，粤芯半导体预计最早2029年实现整体盈利。今年8月28日其取得IPO注册批文、拟募资75亿元，成为创业板注册制下首家获批的晶圆制造企业。

　　粤芯半导体的崛起，正是黄埔集成电路产业蓬勃发展的生动缩影。当前，黄埔已集聚集成电路企业超150家，2025年产业产值突破340亿元，同比增长17.1%，构建起覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料、终端应用的完整产业链条。

　　下一步，黄埔区将持续做强集成电路产业集群，完善企业上市梯度培育体系，引导更多硬科技企业借力资本市场发展壮大，为粤港澳大湾区打造集成电路产业第三极持续注入强劲动能。