（上接1版）2017年12月，粤芯半导体在广州开发区正式成立，当时所在的厂房周围还只是一片空地。18个月后，粤芯半导体实现了一期项目从打桩到量产。

　　粤芯半导体公司副总裁李海明介绍，今年7月，粤芯半导体二期项目完成融资，预计二期项目新增月产能2万片，技术节点将延伸至55nm工艺，目前设备正在陆续搬入，预计2022年第一季度投产。今年年底，粤芯一期项目产值将达到12亿元。二期项目达产后，预估总产值达30亿元。

　　粤芯项目落户以来，已吸引来自芯片设计、封装测试、终端应用等领域，涵盖设备、材料等产业上下游的88家半导体企业落户在广州开发区，其中营业额过亿的企业15家。

　　“中国芯片使用量占全球60%，其中又有60%使用在粤港澳大湾区。广州提出了信息技术产业规划，而芯片被置于产业升级的重要位置，政府给予了强力支持。”李海明说。

　　记者近日深入广州采访了解到，除了制造环节，其他环节也呈现“多点开花”的局面。在设计领域，高云半导体已成为国内领先的FPGA芯片企业；在封测及材料领域，兴森快捷开启了先进封装基板和测试板生产；作为国内率先应用MEMS半导体工艺技术生产传感器芯片的高新技术企业，奥松电子“芯片设计—晶圆制造—封装测试—终端应用”为一体的全产业链作业模式已成功构建……

　　广州市工业和信息化局负责人介绍，虽然广州半导体产业起步晚，但在市场机制成熟、政策支持完善以及创新资源丰富等优势因素之下，广州半导体及集成电路产业正在加速发展。