8月10日，深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“深圳哈勃”）入股徐州博康信息化学品有限公司（以下简称“徐州博康”），这是华为首次布局光刻胶领域。无独有偶，近期小米、OPPO、vivo等多家手机厂商均对相关产业做出布局。据悉，这些手机厂商当前多选择先通过ISP芯片作为“研发突破口”，从技术层面看，从小芯片方面入手，逐渐积累芯片设计能力是比较实际的选择。但国产手机厂商究竟能否在造“芯”难题上实现突破，还有待时间证明。文/广州日报全媒体记者 许晓芳

　　华为首次布局光刻胶领域

　　天眼查App显示，8月10日，徐州博康工商信息发生变更，新增深圳哈勃为股东，持股比例为10%，同时注册资本由约7601万元变更为约8446万元，增幅约11%。

　　官网信息显示，徐州博康位于江苏省邳州经济开发区，是一家集研发、生产、经营中高端光刻胶、光刻胶单体和光刻胶树脂为主的企业。

　　而深圳哈勃作为华为旗下投资公司，在此之前已投资了强一半导体、云英谷、天域半导体等企业。截至目前，华为旗下的投资公司已经投资了包括半导体设备、第三代半导体材料/芯片等数十家半导体产业链企业，而此次投资徐州博康，则是华为首次布局光刻胶领域。

　　从业者：争相入股是为了核心技术差异化

　　除了在半导体领域具备先发优势的华为之外，近期多家手机厂商均对半导体产业链企业做出布局。

　　天眼查App显示，日前，小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“小米长江产业基金”）和深圳哈勃同时入股武汉市聚芯微电子有限责任公司，而该公司是一家专注于高性能模拟与混合信号芯片设计的创新型高科技公司；此外，OPPO广东移动通信有限公司则入股麦斯卓微电子公司，其经营范围包含集成电路芯片设计及服务、半导体器件专用设备销售等。

　　而在行业消息方面，自小米年初推出ISP（Image Signal Processing 图像信号处理器）芯片产品澎湃C1以来，多方消息显示OPPO和vivo的芯片也即将面世。

　　有消息称，OPPO的自研ISP芯片将首先搭载于明年年初上市的Find X4系列手机上，vivo的ISP自研芯片也将在今年下半年上市的X70系列手机上首发。对于这些产品消息和相关产业链的布局，广州日报记者分别对相关企业方进行求证，对方均表示没有相关官方消息，其中vivo方则称“敬请期待”。

　　对于手机厂商对半导体“赛道”的布局，半导体行业从业人士刘伟告诉记者，各大厂商的开发目标其实都是希望通过拥有核心技术实现差异化。电子厂商入股相关产业链企业，一方面可以通过合作开发提升自家手机的应用能力，另一方面，由于现在半导体市场十分火热，企业入股也算是一种投资。

　　选择ISP为起点自研芯片

　　当前除了三星、苹果、华为三家手机厂商有能力推出自研的SoC（系统级芯片）之外，其他手机厂商多选择先通过ISP芯片作为“研发突破口”。

　　为何选择ISP芯片？据了解，一方面是因为这些芯片不涉及5G等“敏感”技术，且不需要非常先进的制程，实现难度较小、投入风险较低。另一方面也是出于商业价值的考虑。因为当前很多手机品牌都选择以影像功能作为品牌的竞争突破口。而作为手机影像功能核心元件之一，ISP直接关系到传感器支持的像素，而且会对手机对焦、成像速度等方面功能产生影响。

　　此前Gartner研究副总裁盛陵海曾表示，考虑到目前手机厂商的芯片部门正处于队伍搭建，技术方案磨合之中，从IoT等小芯片方面入手，逐渐积累芯片设计能力会是一个比较实际的选择。

　　从长期来看，各大手机厂商并不会满足于ISP芯片的推出。日前，央视播出的《强国基石》介绍称，牵头小米ISP芯片澎湃C1研发的是小米手机部ISP架构师左坤隆。据他介绍，ISP芯片只是起点，小米还是要回到手机心脏器件——SoC芯片的研发中。

　　据各大招聘平台显示，包括目前OPPO成立的芯片公司哲库科技，以及小米、vivo发布的芯片类求职信息中，包含ISP芯片设计、基带平台研发、SoC架构等诸多岗位。

　　而当前业界对于手机厂商造“芯”普遍持谨慎乐观的态度。既乐见自研芯片提高国产品牌竞争力，又对手机厂商能否以坚定信念和坚实实力攻克造“芯”难题存在担忧。