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我国首颗工业数字光场芯片亮相2020中国国际服务贸易交易会

“中国芯”刷新世界纪录

五邑大学参与研发的4800万像素硅基液晶数字光场芯片被组委会评为“科技创新服务示范案例”。
  广州日报讯 (全媒体记者黄文生、通讯员邑轩摄影报道)在日前举行的2020中国国际服务贸易交易会上,五邑大学参与研发的4800万像素硅基液晶数字光场芯片被组委会评为“科技创新服务示范案例”。

  据介绍,该芯片是我国首颗工业数字光场芯片,标志着我国数字光场芯片技术进入了全新的发展阶段。

  具有100%自主知识产权

  五邑大学智能制造学部部长、教授张昕表示,目前,我国的工业数字光场芯片100%依赖进口,而此次首发的4800万像素硅基液晶数字光场芯片可以广泛应用于3D打印、PCB数字曝光、数字光刻等工业曝光领域,有效填补了国内这一领域的空白。

  据介绍,这颗“中国芯”还打破了此前同类硅基液晶芯片分辨率的世界纪录,将原本纪录的983万像素大幅提高到4800万像素,因此可获得更高的成像精度和更大的曝光面积,具有巨大的技术价值和商业价值。

  这标志着我国数字光场芯片技术进入了全新的发展阶段,逐渐从数字光场芯片这一细分领域的技术追随者变为技术引领者。

  张昕表示,今后,该校将继续为我国的数字光场类应用提供“芯”动力。

  记者了解到,4800万像素硅基液晶数字光场芯片由五邑大学与中国科学院微电子研究所、半导体研究所、长春光学精密机械与物理研究所以及北京数字光芯科技有限公司等联合研发而成。

  目前,该芯片已实现了自主设计、自主流片、自主封装,具有了100%的自主知识产权。

  “未来,五邑大学将与合作伙伴致力于研发更多先进的数字光场芯片技术,努力为我国数字光场芯片的自主可控作贡献。”张昕说。

  携手中科院建设

  “数字光芯片联合实验室”

  据了解,2019年3月11日,中科院半导体研究所——五邑大学“数字光芯片联合实验室”签约暨揭牌仪式在北京举行。“数字光芯片联合实验室”设在五邑大学内,中科院半导体研究所与五邑大学联合研究与开发数字光芯片相关的应用技术,并以实验室为基地,共同开发前沿基础性科研工作和人才培养,推动双方在数字光芯片技术及人才方面的全面提升,推动数字光芯片在智能制造产业的发展。

  “数字光芯片联合实验室”将从科研技术、成果转化、人才培育等多方面,推动五邑大学高水平理工科大学建设,更将带动江门智能制造等先进制造业发展,为粤港澳大湾区建设、国家技术创新做出更大贡献。

  据了解,当前半导体产业发展较慢的原因,主要是缺乏基础技术研究作为支撑,同时也缺乏相关人才力量的支撑。中科院半导体研究所和五邑大学各具优势,具备开展互惠合作的强烈意愿和良好基础。双方共同建设“数字光芯片联合实验室”过程中,中科院半导体研究所将发挥自身在半导体材料领域的技术储备和人才储备优势,为五邑大学提供半导体材料领域技术支持,同时为学校的人才培养、技术探索与研发创建产学研合作平台,既共同推进数字光芯片技术进步,促进数字光芯片技术在智能制造领域的应用,又助力江门产业转型升级,推动粤港澳大湾区建设。未来,联合实验室还将朝着省级重点实验室、国家重点实验室发展。

  “数字光芯片联合实验室”成立一年多以来,形成了20余人的研究团队,并与中国科学院微电子研究所、中国科学院半导体研究所、中国科学院长春光学精密机械与物理研究所、清华大学、福州大学等国内知名科研院所建立了实质性的科研合作。

 
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