广州日报讯 （全媒体记者陈薇薇）6月15日，深交所上市审核委员会召开2026年第34次上市审核委员会审议会议。审议结果显示，粤芯半导体技术股份有限公司首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求，意味着这家广东半导体制造“链主”企业IPO进程走出关键一步。此次粤芯半导体冲刺创业板备受资本市场关注，不仅因为这是国内半导体产业与资本市场深度融合的大事件，这也是广东省首家自主培养实现量产的12英寸特色晶圆制造龙头，在半导体产业链上具有稀缺性。粤芯半导体选择适用创业板第三套上市标准，这使其有望成为创业板首家晶圆制造企业。

　　粤芯半导体此次预计募资75亿元，募资拟投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目和补充流动资金。

　　近年来，粤芯半导体经营业绩保持强劲增长势头。2023年、2024年和2025年，公司营业收入分别达10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元，近三年年均复合增长率高达57.30%，为企业长期高质量发展奠定了坚实基础，而这也吸引了众多“耐心资本”的长期支持。

　　据悉，本次募投项目的实施，将进一步提升公司多个工艺技术平台的技术水平和产品竞争力，提升公司产能规模，助力公司加速从消费级晶圆代工向工业级、车规级晶圆代工迭代，并拓展人工智能的下游应用，构建“消费—工业—汽车—人工智能”多场景解决方案，丰富公司前沿技术储备，构筑竞争壁垒，有效支持公司未来的产品创新和行业拓展，并进一步巩固差异化竞争优势。