粤芯本次IPO是与深化创业板改革的一次“双向奔赴”。

　　广州日报讯 （全媒体记者何瑞琪摄影报道）2026年6月15日，深圳证券交易所创业板上市委将审议粤芯半导体技术股份有限公司的首发上市申请。这是创业板第二家适用未盈利标准申报的企业，也是大湾区第一家走向资本市场舞台的12英寸晶圆代工企业。广东“等芯”十八年的故事，将迎来最关键的资本时刻。

　　粤芯一期投产至今，已累计开发客户超200家，覆盖境内外上市公司近40家；公司服务的客户中，国内前十大模拟芯片上市公司合作覆盖率高达80%。从OPPO、vivo等消费电子终端，到华为、中兴等通信设备巨头，再到广汽、小鹏、比亚迪等新能源车企——粤芯的工艺平台正在成为大湾区半导体产业链上不可或缺的“中央处理器”。

　　2025年度，公司产能利用率高达96.38%。截至2026年3月，粤芯累计出货已突破180万片12英寸晶圆，订单已排至2026年下半年。

　　粤芯的IPO是与深化创业板改革的一次“双向奔赴”。改革前，创业板上市标准长期以“盈利能力”为核心门槛。但半导体晶圆代工企业，从台积电、中芯国际，到华虹、晶合集成，无一不是“先亏损、再盈利、后爆发”的长周期模型。

　　粤芯适用的第三套上市标准正是改革为这类“硬科技长跑选手”专门开辟的快速通道。从2024年4月大普微成为创业板首家未盈利上市企业（上市首日涨幅430.71%），到2026年6月15日粤芯接受上市委审议——创业板正在用两年的时间，重新定义“成长型创新创业企业”：不再只是盈利能力的比拼，而是创新强度、成长速度、产业价值的综合较量。

　　粤芯本次拟募集资金75亿元，募投项目全部围绕“做强做优做大”的主业展开，每一分募集资金，都将转化为大湾区半导体产业链的“链主厚度”。粤芯提交上市委审议，证明创业板完全有能力服务半导体晶圆代工行业“重投入、长周期、深亏损”的优质创新企业，为其提供从0到1、再从1到N的全周期资本支撑。粤芯的资本答卷，将为后续更多“第一”提供范本。

　　今年1月22日，粤芯半导体四期项目在广州开发区、黄埔区启动。据悉，该项目总投资约252亿元，规划建设月产能4万片的12英寸数模混合特色工艺生产线，围绕“感、传、算、存、控、显”六大方向，系统构建具备国际先进水平的数模混合、光电融合等特色工艺平台。

　　目前，广州开发区、黄埔区已集聚集成电路企业超150家，2025年实现产值超340亿元，同比增长17.1%。该区持续夯实集“芯片设计—晶圆制造—封装测试—设备材料零部件—终端应用”于一体的全产业链，持续优化产业布局，在中新广州知识城打造芯片产业制造区，在广州科学城打造研发设计集聚区，在南部打造应用场景展示区。